返回巅峰

欢迎使用新型含EVGA Z97阵容的高性能主板。这些平台使用新型GUI BIOS 界面提供至巅峰的返回,电源为集中于功效的再设计电源VRM,并备有以下功能,如英特尔®千兆位局域网、本地SATA 6G/USB 3.0 等等。

Z97 Badges

EVGA Z97 Classified 主板

零件编号: 152-HR-E979-KR

为爱好者设计,并从头开始构建,向你提供超频所必须的所有元素。配有集中于功能的GUI BIOS、 OS中用于超频的新软件界面、超高质量组件、高端创意核3D音频,强健的PCI-E3.0及记忆痕迹规划。

规格

  • 芯片 – Intel® Z97
  • SLI – 4-Way
  • SATA – 8 SATA 6G
  • USB – 6 USB 3.0 / 6 USB 2.0
  • 记忆支持 – 4DIMM双通道-DDR3 2666MHz+ (达32GB)
  • 电容-高分子电容/固态
  • 形状因数 – EATX
  • 以太网 – 2x Intel® Gigabit NIC
  • 音频-创造性音核3D四核音频处理器
  • 印刷电路板 - 8层

特点

  • 8项脉宽调变
  • 机载电源、复位及清除CMOS
  • PCI-E禁用开关
  • E-LEET X 调谐工具
  • 三重基本输入输出系统支持
  • 机载CPU温度监控器
  • 300%以上的含金量
  • 高分子电容器
  • EZ电压读点
  • 8+8 PIN CPU 电源
  • LucidLogix Virtu MVP 2.0 支持
  • mSATA/mPCI-e 插槽

外部输入/输出

  • 4X后面板USB 3.0端口
  • 4X后面板USB 2.0端口
  • 创造性音核3D四核音频处理器
  • 2X迷你-显示端口
  • 2x Intel® 千兆以太网

内部输入/输出

  • 2x USB 3.0 数据头
  • 2x USB 2.0 数据头
  • 8x SATA 6G 端口

通道

EVGA Z97 FTW 主板

零件编号: 142-HR-E977-KR

使用优秀的超频功能,为性能用户设计。包括集中于功能的GUI BIOS、 OS中用于超频的新软件界面、高质量组件、M2 存储选项等等。

规格

  • 芯片 – Intel® Z97
  • SLI – 2-Way + 显卡驱动
  • SATA – 8 SATA 6G
  • USB – 6 USB 3.0 / 6 USB 2.0
  • 记忆支持 – 4DIMM双通道-DDR3 2666MHz+ (达32GB)
  • 电容-高分子电容/固态
  • 形状因数 – ATX
  • 以太网 – Intel® Gigabit NIC
  • 音频 - 8通道高清晰度音频
  • 印刷电路板 - 6层

特点

  • 6项脉宽调变
  • 机载电源、复位及清除CMOS
  • PCI-E禁用开关
  • E-LEET X 调谐工具
  • 双基本输入输出系统支持
  • 机载CPU温度监控器
  • 300%以上的含金量
  • 高分子电容器
  • EZ电压读点
  • PCI-E 禁用跳线
  • LucidLogix Virtu MVP 2.0 支持
  • M.2 插座 2型插槽

外部输入/输出

  • 4X后面板USB 3.0端口
  • 4X后面板USB 2.0端口
  • 8x 频道音频 + 数码光缆接口
  • 1x Intel® 千兆以太网
  • 1x 显示端口
  • 1x HDMI

内部输入/输出

  • 2x USB 3.0 数据头
  • 2x USB 2.0 数据头
  • 8x SATA 6G 端口

通道

EVGA Z97 Stinger WiFi 主板

零件编号: 111-HR-E973-KR

使用依旧全性能运行的超紧凑形状因数,为MITX爱好者设计。经历了集中于功能的GUI BIOS、 OS中用于超频的新软件界面、高质量组件、集成Wi-Fi等等。

规格

  • 芯片 – Intel® Z97
  • SATA – 4 SATA 6G
  • USB – 6 USB 3.0 / 4 USB 2.0
  • 记忆支持 – 2DIMM双通道-DDR3 2666MHz+ (达16GB)
  • 电容-高分子电容/固态
  • 形状因数 – mITX
  • 以太网 – 1x Intel® Gigabit NIC
  • 音频 - 8通道高清晰度音频
  • 印刷电路板 - 10层

特点

  • 6项脉宽调变
  • 机载电源、复位及清除CMOS
  • E-LEET X 调谐工具
  • 机载CPU温度监控器
  • 300%以上的含金量
  • 高分子电容器
  • LucidLogix Virtu MVP 2.0 支持
  • M.2 based Wi-Fi, WLAN, Bluetooth 4.0

外部输入/输出

  • 4X后面板USB 3.0端口
  • 4X后面板USB 2.0端口
  • 8x 频道音频 + 数码光缆接口
  • 1x Intel® 千兆以太网
  • 1x E-SATA 端口
  • 1x 显示端口
  • 1x HDMI

内部输入/输出

  • 1x USB 3.0 数据头
  • 1x USB 2.0 数据头
  • 4x SATA 6G 端口

通道

EVGA Z97 Stinger Core3D 主板

零件编号: 111-HR-E972-KR

使用依旧全性能运行的超紧凑形状因数,为MITX爱好者设计。经历了集中于功能的GUI BIOS、 OS中用于超频的新软件界面、高质量组件、集成Wi-Fi等等。

规格

  • 芯片 – Intel® Z97
  • SATA – 4 SATA 6G
  • USB – 6 USB 3.0 / 4 USB 2.0
  • 记忆支持 – 2DIMM双通道-DDR3 2666MHz+ (达16GB)
  • 电容-高分子电容/固态
  • 形状因数 – mITX
  • 以太网 – 1x Intel® Gigabit NIC
  • 音频-创造性音核3D四核音频处理器
  • 印刷电路板 - 10层

特点

  • 6项脉宽调变
  • 机载电源、复位及清除CMOS
  • E-LEET X 调谐工具
  • 机载CPU温度监控器
  • 300%以上的含金量
  • 高分子电容器
  • LucidLogix Virtu MVP 2.0 支持
  • mSATA/mPCI-e 插槽

外部输入/输出

  • 4X后面板USB 3.0端口
  • 4X后面板USB 2.0端口
  • 创造性音核3D四核音频处理器
  • 1x Intel® 千兆以太网
  • 1x E-SATA 端口
  • 1x 显示端口
  • 1x HDMI

内部输入/输出

  • 1x USB 3.0 数据头
  • 1x USB 2.0 数据头
  • 4x SATA 6G 端口

通道

英特尔、英特尔标志、英特尔酷睿、Core Inside 是 Intel Corporation 在美国和其他国家/地区的商标。